SMD-Bestückung – schneller und besser – mit Vogt Produkten

Bei Fertigungsdienstleistern für elektronische Komponenten (EMS – Electronic Manufacturing Services), ist die Reduktion der Produktionszeit und die nachhaltige Qualität der Platinen-Bestückung eines der zentralen Ziele, natürlich unter Berücksichtigung der grösstmöglichen Produktivität im eigenen Unternehmen.

In der SMD-Bestückung (SMD – Surface Mounted Devices) ist zusätzliche Flexibilität der EMS-Dienstleister, die oft im OEM-Geschäft tätig sind, gefragt. Deren Flexibilität wird nicht selten durch häufige Produktwechsel der SMD-Module und durch schwankende Auslastung geprüft.

Steigende Automatisierung in der Bestückung

Das Volumen der SMD-Bestückung im Vergleich zu anderen Bestückungsarten, wie etwa das Verbauen von THT-Elementen (THT – Through Hole Technology), wächst seit Jahren stetig, was nicht zuletzt der Automatisierung im Bestückungsprozess zu schulden ist. Die Verwendung von SMD-Elementen unterstützt die Miniaturisierung von elektronischen Baugruppen und ermöglicht vor allem eine schnelle und präzise automatische, auch beidseitige Bestückung von Platinen.

Die zunehmende Automatisierung hat jedoch auch bei der Platzierung von THT-Elementen nicht Halt gemacht. THT-Bauteile haben nach wie vor ihre Berechtigung auf dem Markt, da sie je nach Art und Beschaffenheit weniger Fläche auf der Platine benötigen und auch höhere mechanische Belastungen verkraften. Viele Leiterplatten enthalten Komponenten beider Bestückungstechnologien – ob SMD oder THT.

Das PiP-Fertigungsverfahren (Pin-in-Past – Technologie) macht sich den Reflow-Lötprozess zu Nutze, der ursprünglich für die Oberflächenmontagetechnik (SMT) konzipiert wurde.  Die Platzierung von THT-Elementen war ursprünglich ein stark manuell bestimmter Arbeitsgang. Ein automatisiertes PiP-Fertigungsverfahren erlaubt nun beide Anschlusstechnologien, ob SMT oder THT, mit gleichem Equipment in einem Arbeitsgang zu verarbeiten. Massgebend ist die Reflow-Hitzeverträglichkeit der zu verlötenden Elemente. Ein reduzierter manueller Bestückungsaufwand sowie eine ebenfalls platzsparende Montage der Elemente durch geringere Bauteil- und Lötstellenabstände versprechen zum Beispiel Endkunden bei der Embedded-Computerbaugruppen-Produktion reduzierte Kosten und eine hohe Qualität der Endprodukte.

Bereit für die vollautomatisierte Bestückung – mit Vogt Bauteilen auf Blister-Gurten

Im Zuge der zunehmenden vollautomatischen Bestückung von Leiterplatten bietet Vogt diverse SMD-Bauteile an, ob Kontaktfedern, Schraubbefestigungen, Sicherungshalter oder Steckzungen. Diese sind auch veredelt erhältlich, ob reinverzinnt, verzinnt für den Reflow-Lötprozess, oder gar vergoldet. Individuelle Kundenwünsche oder Anpassungen von Standard SMD- oder THT-Elementen setzen bei Vogt AG keine Grenzen. Durch das eigene Stanzwerk können Stanz- und Biegeteile auch kundenspezifisch in Form und Anwendung angepasst werden und wenn gewünscht, auch speziell beschichtet oder mit Kunststoff umspritzt werden – Unser Verkauf steht Ihnen für eine Anfrage oder eine Beratung gerne zur Verfügung.

Für eine automatische Zuführung der SMD- oder THT-Bauteile zu einem Bestückungsautomaten benötigt man unter anderem eine entsprechenden „Tape and Reel“-Verpackung der Bauteile. Bei der Vogt AG stehen diverse Blisterautomaten im Einsatz, deren Kameraeinheit bei Bedarf auch die Lage von unsymmetrischen Teilen prüft und die Bauteile korrekt und automatisiert auf Blister-Gurte und Rollen (Tape-and-Reel) verpackt. Der Kostenreduktion beim Kunden durch den Einsatz einer automatisierten SMD- oder THT-Bauteilbestückung steht somit nichts mehr im Wege.

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Autor: Tobias Haarmann

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