Reflow – Es ist nicht alles Gold, was glänzt

Reflow 2Natürlich ist Reflow keine neue Innovation und doch möchten wir das Thema an dieser Stelle aufnehmen. Die Reflow-Teile in unserem Sortiment bekommen in der Galvanik weniger Glanzzusatz. Dies macht Sie matter und optisch weniger ansprechend dafür resistenter gegen hohe Temperaturen.

Reflow ist ein Prozess-Verfahren in der Löttechnik welche meist für SMD-Teile (Surface mounted device) eingesetzt wird. Bei dieser Montagetechnik sind in der Printplatte keine Löcher, sondern nur Lötpads, auf welche eine Lötpaste aufgetragen wird. Die Bauteile werden bei der Positionierung einfach leicht in die Lötpaste eingedrückt (Abbildung: Nr 2) und werden durch die Adhäsion festgehalten. Die fertig bestückte Printplatte wird nun via Förderband durch den Heizofen gefahren. In der Vorheiz-Zone werden die Additive in der Lötpaste (wie Fluss- und Bindemittel) verflüssigt und ausgegast. Nach der Vorheiz-Zone ist der Schmelzpunkt des Zinnes ab ca. 220°C (Abhängig von der gewählten Lot-Legierung) erreicht und der eigentliche Lötprozess beginnt (Abbildung: Nr 3). In dieser Phase wird die maximale Löttemperatur angefahren, welche notwendig und für die Bauteile noch verträglich ist. Von bestehenden Kundenrückmeldungen scheint dies in der Regel bei einer Temperatur von 245°C und einer maximalen Dauer von ca. 10 Sekunden zu erfolgen.

Gemäss IPC JEDEC J-STD-020 hat sich die Anforderung von 2002 für bleifreies Lot von max. 250°C auf aktuell max. 260°C erhöht (Nach Dicke der Printplatte und dem Volumen).
Während wir bei Reflow von einer Temperatur von 245°C ausgehen, liegen die normalen Temperaturen beim konventionellen Löten und beim Lötbad bei ca. 235°C. Einzig beim Wellenlöten scheint der Standard in der Industrie mit 260°C höher zu liegen.

Daniel Kessler
Produkt- und Projektmanager

 


 

Autor: Daniel Kessler


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